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金張りにまさる金電鋳


 当社では、色々な金属の電鋳加工(エレクトロフォーミング)の仕事をしています。電鋳技術はおもしろい技術で、めっき技術が発見された昔から利用されています。とくに最近の光関係の金型などの仕事には、欠かせない新しい技術でもあります。 
 昔から銅を使った電鋳は、電鋳額(彫金額)や5月人形、高級なネームプレートなど、主に装飾品に使われてきました。電鋳技術によって細かい模様が再現できるからです。
ニッケル金属の電鋳は、古くはレコードのスタンパーから始まり、現在ではCDやDVDのスタンパー、非球面レンズ金型、射出成型用精密金型など広い範囲に使われています。 
 今回ご紹介する金電鋳は、金張り商品(めがね・時計。筆記用具)の欠点を補う優れた技術です。電鋳はめっきの超厚づけめっき法です。
 通常、装飾用金めっきの厚みは0.02μ〜5μ程度です。金めっきの厚みが0.5μ以上の場合は、表面を光沢にするために、めっき浴に光沢剤や銅・ニッケル・コバルトなどの金属を少し添加します。
金の光沢めっきを厚くできれば良いのですが、厚みが5μを越すと、金皮膜にクラックが入り製品になりません。純金めっきの場合は、特殊な添加剤を加えることで、200〜500ミクロンの厚みは可能ですが、純金は柔らかい上光沢がありません。光沢を出すための研磨加工も出来ず、蝋ずけも出来ません。
 そこで当社は、k18の電鋳技術を開発しました。k18は金75%・銅その他25%の合金です。この18金合金によって、世の中のほとんどのジュエリーが作られています。いろんな加工が一番容易な金の合金比率なのです。
 この金合金電鋳は、微妙な電流管理と、精密な表面積の検出を必要とします。今までは、それらの微妙なコントロールが出来ず、K18の品位(金75%銅他25%)を保つ事は不可能とされていました。
 最近のコンピュータ技術の進歩により、表面積・電流密度の変化が時々刻々と検出できるようになり、k18金電鋳が出来るようになりました。
 もちろん電鋳液と、コンピュータ制御の開発は当社で行いました。 現在は、その技術で新しいエアゴールド商品(k18製ジュエリー)をつくり、市場に出しております。
 真鍮・銅・洋白・チタンなどの素材を金で包む方法には、めっき法と金張り法があります。今までの金めっき法では、前に述べたように、金張りほどの厚みをつけることは出来ません。 
 そこで当社は金張りより優れた18金電鋳をおすすめしております。 従来の金張り法の欠点は次の通りです。

板材や線材に金張り加工をしているので、後加工でしか形状が出来ない。
破断面やミゾ部は金張りが出来ない。
後加工をするため、角部の金皮膜が薄いなど、均一な金層が得られない。
特殊な形状の金張りは不可能である 。
今回は、18k電鋳技術を金張り商品に応用して、次の特徴の商品を可能としました。
どんな複雑形状にも均一な金皮膜が作れる。
断面なども完全に被覆できる。
金層の厚みは10〜300μまで自由に加工できる。
加工品の金重量も指定できる。
硬度は250〜500Hvの範囲で対応できる。
皮膜表面は鏡面光沢である。
すべての金属の被覆が可能である。
  現在、用途としては、高級眼鏡枠、婦人用ジュエリー、高級雑貨などで幅広く使っていただいております。 同様な加工技術で、置物等にk24加工(純金電鋳)も行なっております。

詳しい内容は当社までご連絡ください。


※この記事は2000年1月時点のものです。


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