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光ファイバーへのめっき


 以前、石英ガラス(SiO2)にITO膜をつけ、その上に電気めっきをしたことがありました。
 この方法だと、真空容器の中でITO膜をつける作業があり、複雑な形状や微小なものには、不向であるという欠点がありました。

 今回開発をした、光ファイバーの無電解めっき法は、
めっき前処理をどのようにするかが技術のポイントでした。

 大きな物体には、わけなく析出する無電解めっきも、微小な範囲にはうまく析出しないなど、相手材の形状・大きさに左右されることがわかりました。一年近く研究に時間がかかりましたが、現在ではほとんどの形状のものにめっきが可能となりました。

 石英ガラスの上に、無電解ニッケル・無電解金めっきをつけることで、ろう付けなどを必要とする接合部品に用いられます。この技術の応用分野は、電鋳用光学部品のマスター、光スイッチ、光通信デバイスなどに多く使われています。

 最近は情報技術の進歩発展から、光ファイバーを使うことで超高速・大容量通信が実現されています。

 光ファイバーは、
光ファイバー同士の接続や各種光学部品との接続が重要となります。

 この接続には光学系接着剤を用いる方法、硝子で接続する場合などがあります。それに対して、はんだやろう材を使った接続方法があります。
 過酷な使用条件に耐えられる接合や、接合部分に高い信頼性を求められる場合には、このろう付け法が用いられます。
 光ファイバーをろう付けするには、光ファイバーの表面を金属化する必要があります。
 金属化するにはめっき法(ドライ・ウエット)がありますが、耐久性・耐熱性・機密性など物理的ファクターをクリヤーする必要があります。従来から行われているドライのスパッタリング法ではコスト・生産性・析出皮膜厚みの均一性などに問題があります。

私たちの提案する無電解めっき法は、
光ファイバーのクラッド層の表面に、ニッケル/金めっきを施します。

 無電解めっきの方法は、光ファイバーの表面を洗浄し、前処理の工夫によって、安定した綺麗な無電解めっきを析出させることができました。
 長い時間がかかりましたが、光ファイバーのクラッド層の表面を侵さずに、ピンホール・無めっきなどの欠陥の無い、均一で平滑なめっき皮膜をつくることができるようになりました。

 

詳細につきましてはご連絡下さい。


※この記事は2001年8月時点のものです。


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