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従来、鏡面の成形は、ショット数を重ねるに従い、金型表面が曇ったり、カスが焼きついたりすることがあり、透明で精密な成形をしている成形工場の悩みでもありました。
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これは、溶けた樹脂からでる有機物を含んだガスが、金型表面に付着し、だんだんと厚くなり曇ってくるからです。
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そのため、成形工場では、マシンを止めて曇りを取るために、研磨剤でこすりとるなど頭の痛いメンテナスがありました。
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くもりを取るために研磨剤やウエスを使います。当然、細かいキズがつき、せっかくラッピングした鏡面がくもってしまうのです。
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たとえば、導光板金型の裏型は鋼材をラッピングして鏡面にしてあります。鋼材にはいろんな種類の微量の金属が合金化してあります。
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微視的に見ますと、表面は小さな金属が結晶状態になっています。表面の結晶状態をさらに良く見ますと、微量の金属が分散しているのが見えます。
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その細かな合金の結晶は、樹脂からでる有機ガスで腐食を起こしたり、または絡まって堆積したりして、曇りの現象が起きるとが考えられます。
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今回、当社で提案する「焼きつきの起きないバックプレート」は、
電鋳技術と導電膜処理により表面をガラス状にしてあります。
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このバックプレートは表面がアモルファス（非結晶）状なので、ガス焼けが起こりにくく、また硬度・密着度にも高い信頼性があります。
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従って、この「バックプレート」は、成型機の連続運転を可能にし、メンテナスにかける時間を削減し、生産性を高めます。
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当社では、バックプレートの製造と電鋳プレートをマスターの製造から一貫して受注しております。
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電鋳プレートのパターン面の転写＜ナノフォーミング＞とあわせてご注文下さい。
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＜お問い合わせ、ご相談等のご連絡先＞
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（株）ヒキフネ 超微細パターンプロジェクト 井坂・長瀬
電話 ０３−３６９６−１９８１
ＦＡＸ ０３−３６９２−９１７８
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※この記事は２００１年９月時点のものです。
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